| 참여대학 (특화분야) | 참여학과 | 연구실 | 운영과정 | 적용 시점 |
|---|---|---|---|---|
| 세종대학교 (전산모사/부품/공정) |
반도체시스템공학과 | 8개 |
반도체시스템공학과 내
반도체패키징트랙 (신설)
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'25년 2학기 |
| 서울과학기술대학교 (설계/공정/시스템) |
지능형반도체공학과 | 7개 |
지능형반도체공학과 내
반도체패키징트랙 (신설)
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'25년 2학기 |
| 한양대학교 (소재/테스트/분석) |
융합전자공학과 | 6개 |
융합전자공학과 내
반도체패키징트랙 (신설)
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'25년 2학기 |
| 홍익대학교 (소재/공정/신뢰성) |
기계공학과, 신소재공학과, 화학공학과 | 6개 |
일반대학원 내
첨단패키징 프로그램 (신설)
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'25년 2학기 |
기초/심화/융합/실무전공 총 24학점 이수 필수
기초 3학점, 심화 6학점, 융합 6학점 이상 이수 필수
기초/심화/융합/실무전공 총 18학점 이수 필수
기초 3학점, 심화 6학점, 융합 3학점 이상 이수 필수
전산모사 / 부품 / 공정
산학연계
설계 / 공정 / 시스템
산학연계
소재 / 테스트 / 분석
산학연계
소재 / 공정 / 신뢰성
산학연계
4개 참여대학 공통 운영
산학연계
수혜학생, 비수혜 학생 중 관련분야 대학원 및 취업 고려 학생
첨단 패키징의 개요
기판, 절연체, 고분자 등 소재
RDL 형성, 도금, 다이 본딩, 솔더 범프 형성 등 공정
본더, 디스펜서, 몰딩기, 플립칩 장비의 구조와 작동 원리
HBM, 고주파/고속 신호 대응 소재 등 최신 기술 요구사항
첨단 패키지 설계-소재-공정-장비 연계 흐름
최신 공정 문제 해결 방안
소재/공정/장비 중심 1일 이론 (8시간)
소재 기반 공정-장비 연계 역량 강화
패키징 소재 특성–공정 기술–장비 원리까지 전반을 아우르는 입문~중급 수준의 커리큘럼
패키지 설계 구조부터 시뮬레이션 해석, 신뢰성 테스트까지 설계 기반 공정 최적화 흐름 이해
고밀도 패키지 설계 요소와 전기/열/기계 통합 설계 기초
전산모사를 통한 해석 기법(열응력, SI/PI, Warpage 등)
시험 항목 및 장비 기반 신뢰성 검증 절차
설계–해석–테스트 간 연계 프로세스 이해
설계/전산모사/테스트 중심 1일 이론 (8시간)
산업용 시뮬레이션 툴 사용 경험 제공
회로/패키지/보드 연계 설계
설계-테스트-검증 연계형 인재 양성
첨단 패키징 공정의 기술 원리 및 구조 이해를 위한 탐방
패키징 공정/분석 분야의 실무 환경 및 기술 흐름 체험
실제 장비, 공정 흐름, 품질 분석 인프라를 현장에서 확인
현장 실사를 중심으로 구성한 1일 탐방 교육
소재-공정-장비의 상호작용 이해를 통한 통합적 기술 시야 확보
진로 탐색 및 실무 담당자와의 소통 기회 제공
산업계 전문가의 직접 교육을 통한 최신 트렌드 및 실전 정보 습득
| 추진내용 | 추진일정 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1/4분기 | 2/4분기 | 3/4분기 | 4/4분기 | |||||||||
| 1월 | 2월 | 3월 | 4월 | 5월 | 6월 | 7월 | 8월 | 9월 | 10월 | 11월 | 12월 | |
| 대학별 사업 안내 및 홍보 | ||||||||||||
| 상반기/하반기 교육생 모집공고 | ||||||||||||
| 상반기/하반기 교육생 선발 | ||||||||||||
| 상반기/하반기 교육/기업탐방 | ||||||||||||
