세종대학교 반도체 첨단 패키징 인력 양성 사업단

[기술동향 - 글로벌 반도체 기술 동향] 칩 하나로 128GB 플래시 메모리를 실현하는 3D 낸드 기술https://gigglehd.com/zbxe/index.php?mid=newsreport&document_srl=10392151&m=03D 낸드가 새로운 플래시 메모리의 시장을 열다  플래시 메모리 서밋의 삼성 키노트 스피치에 ...

키옥시아 낸드플래시 신기술 “경쟁사보다 20~30% 빨라”https://www.mindlenews.com/news/articleView.html?idxno=20571일본에서 AI(인공지능) 관련 투자붐이 일고 있는 가운데, 낸드 플래시메모리 생산업체 키옥시아 홀딩스가 삼성 등 한국의 동종 업체들보다 기술에서 앞서고 있다며...

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