세종대학교 반도체 첨단 패키징 인력 양성 사업단

VLSI 코리아에서 발표된  HMB4 to HBM8 Roadmap 입니다.HBM4 to HBM8 Roadmap: Availability and Future of AI Compute많은 관심 바랍니다. (카이스트 김정호 교수님 기술발표회 동영상 링크([차세대 HBM Roadmap (2025~2040) 기술 발표회] Session 1 : Overview of H...

[기술동향(소자 고급) - 글로벌 반도체 기술 동향] HBF 이해하기 - HBF — NAND에 HBM의 옷을 입히다 편입니다.** HYPERACCEL TECH 님의 BLOG 싸이트에 유용한 내용이 나와 있어 소개합니다.https://hyper-accel.github.io/ 이외에도 해당 싸이트에는 많은 유용한 ...

[반도체 소자 공정 중급 (2단계) - 글로벌 반도체 기술 동향] 반도체 소자와 공정에 대하여 보다 깊게 알아보자!https://m.blog.naver.com/PostView.naver?blogId=songsite123&logNo=223518399522&navType=by오늘은 전공 연구의 기본이 되는 반도체 소자와 공정 이론들에 대하여 보다 깊이...

[반도체 소자 공정 기초(1단계) - 글로벌 반도체 기술 동향] 반도체 소자와 공정에 대하여 알아보자!https://m.blog.naver.com/PostView.naver?blogId=ghyokim&logNo=222196108206&navType=by오늘은 전공의 기초가 되는 반도체 소자와 공정에 대하여 알아보는 시간을 가져보도록 하겠습니...

[기술동향 - 글로벌 반도체 기술 동향] 칩 하나로 128GB 플래시 메모리를 실현하는 3D 낸드 기술https://gigglehd.com/zbxe/index.php?mid=newsreport&document_srl=10392151&m=03D 낸드가 새로운 플래시 메모리의 시장을 열다  플래시 메모리 서밋의 삼성 키노트 스피치에 ...

키옥시아 낸드플래시 신기술 “경쟁사보다 20~30% 빨라”https://www.mindlenews.com/news/articleView.html?idxno=20571일본에서 AI(인공지능) 관련 투자붐이 일고 있는 가운데, 낸드 플래시메모리 생산업체 키옥시아 홀딩스가 삼성 등 한국의 동종 업체들보다 기술에서 앞서고 있다며...