세종대학교 반도체 첨단 패키징 인력 양성 사업단

기존 기술 장벽의 한계를 넘어, AI 시대를 주도할 초격차 인재의 요람으로..
반도체 첨단 패키징 인력양성사업단 홈페이지를 방문해 주신 여러분을 진심으로 환영합니다.

오늘날 반도체 산업은 공정 미세화의 물리적 한계를 극복하기 위해 ‘전공정(Front End)' 중심에서
'첨단 패키징(Advanced Packaging)' 중심으로 패러다임의 대전환을 맞이하고 있습니다.
인공지능(AI), 생성형 모델, 자율주행 등 고성능 연산이 요구되는 시대에 패키징 기술은 단순히 칩을 보호하는 역할을 넘어,
시스템의 성능과 전력 효율을 결정짓는 핵심 경쟁력이 되었습니다.

우리 사업단은 이러한 글로벌 산업 흐름과 시대적 요청에 부응하여 설립되었습니다. 특히 기존의 방식을 뛰어넘어
2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration), 칩렛(Chiplet) 구조, 그리고 고대역폭 메모리(HBM) 등
차세대 AI 반도체의 난제를 해결할 수 있는 연구 중심의 고도화된 전문 인력 양성에 매진하고 있습니다.
단순히 기술을 습득하는 것을 넘어, 뉴로모픽 소자와 같은 신소자 기반의 혁신적인 구조를 탐구하고, 설계부터 공정·평가에 이르는
전 주기를 깊이 있게 연구함으로써 글로벌 시장을 선도할 '퍼스트 무버(First Mover)'를 키워내고자 합니다.

이곳에서 이루어지는 여러분의 연구는 실험실에 머물지 않고 차세대 정보기술 산업 사회 환경을 변화시키는 강력한 동력이 될 것입니다.
우리 사업단은 최고 수준의 연구 인프라와 산학협력 네트워크를 통해,
여러분이 세계 무대에서 활약할 수 있는 글로벌 인재로 성장하도록 든든한 버팀목이 되겠습니다.
여러분의 열정과 도전이 대한민국 반도체 산업의 새로운 지평을 열어갈 것입니다. 그 위대한 여정에 우리 사업단이 함께하겠습니다.

감사합니다.