세종대학교 반도체 첨단 패키징 인력 양성 사업단

첨단 패키징 기술은 소재, 공정, 설계, 시스템, 신뢰성 등 다양한 전공영역이 유기적 으로 결합되어야 하는 분야임

단일 대학의 역량으로는 전체 기술 체계를 아우르기 어려우며, 각 대학의 특화 분야별 역량을 유기적으로 연계할 필요가 있음

패키징 실습 과목 진행 시, 4개 대학의 첨단 패키징 분야 연구실의 분야를 고려하여 학생들이 타 대학 연구실에서도 실습 과목 진행 추진 예정
(例示: 자교에서 2개 실험실, 타교에서 1개 실험실 등)

정기 워크숍, 집중 교육, 성과공유회 등 대면 기반의 밀도 있는 교류가 가능한 물리적 근접성이 중요하며 공동 커리큘럼 개발, 성과 환류, 기술 확산 측면에서 고도화된 협력 구조가 가능

근거리 이점을 활용, 실습 장비, 특강, 공동 교과목, 산학 프로젝트 등을 공유 자원으로 활용할 수 있으며, 각 대학의 인프라 및 시설 효율성을 극대화 가능

참여 4개 대학은 매년 높은 수준의 석·박사 인재를 배출하고 있음

반도체 및 전자 분야로의 진출률이 높아, 산업계 진출이 자연스럽게 연결될 수 있는 구조를 확보함

수도권 산업단지(구로, 성남, 판교, 용인 등)와의 접근성이 뛰어나, 산학 실습지 매칭, 인턴십 운영, 기업 기술자 강의 연계가 용이함