세종대학교 반도체 첨단 패키징 인력 양성 사업단

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사업단소개

참여기업소개 및 취업

참여기업 현황

분야별 참여기업 구성

차세대반도체 첨단 패키징을 위한 중소·중견기업 중심의 컨소시엄을 4개 핵심 분야로 구성하여 운영합니다.

차세대반도체 첨단 패키징을 위한 중소·중견기업 중심의 컨소시엄 구성 및 참여기업 확대 추진
소재
  • ㈜한솔케미칼
  • BNF
  • 백산철강
  • 호전에이블
  • 경동엠텍
  • 엔트리움㈜
설계/부품
  • 이엠씨닥터스
  • 휴원
  • 파워큐브세미
  • 피코셈
  • 엘스퍼스㈜
  • ㈜인트리
OSAT/시스템
  • DB하이텍
  • 하나마이크론
  • 네패스㈜
  • LG전자
  • JCET
  • LB세미콘
장비/공정/테스트
  • 주성엔지니어링㈜
  • ㈜제우스
  • 한국이브이그룹
  • 제너셈
  • 한국알박
  • KCTECH
  • DISCO KOREA
  • ㈜비아트론
  • 중우엠텍(JWMT)
  • 아진전자
  • KSP㈜
  • 엠에스테크

추진 로드맵

연차별 참여기업 확대 추진계획

사업 성과를 기반으로 점진적으로 참여기업을 확대하여 산학 간 지속 가능한 협업 관계를 구축합니다.

사업 성과를 기반으로 점진적 참여기업 확대를 추진하여 산학 간 지속 가능한 협업 관계가 구축될 수 있도록 지원
  • 1차년도
    사업홍보
    컨소시엄 기업 대상 정기 간행물 및 재직자교육 지원을 통한 사업 홍보
  • 2차년도
    참여독려
    사업성과 홍보 및 배출인력 채용연계를 통한 컨소시엄 기업 참여 독려
  • 3차년도
    MOU확대
    대학-참여기업 간 인력양성 및 고용 연계 산학협력 MOU 확대
  • 4차년도
    네트워크 강화
    MOU체결 대학-기업 간 기술 교류 확대를 통한 성과 창출 집중
  • 5차년도
    자생적 협력
    사업 성과 기반의 상호간 신뢰관계 구축을 통한 자생력 확보
  • 6차년도
    고용확대 추진
    대학-참여기업 간 계약정원제 인터십을 통한 수혜학생의 참여기업 고용 확대 추진
  • 7차년도
    산학협력강화
    대학-기업 간 기술 교류 확대를 통한 첨단 패키징 분야 산학협력 강화

지역별 현황

전체 전문 기업 현황

소재 : 6개 기업

부품 : 6개 기업

장비 : 6개 기업

OSAT : 12개 기업

30 개 기업
기업 주력분야 소재지(시,군)
이엠씨닥터스 SI·PI·EMC 설계 경기도 화성시
휴윈 전산모사 설계 경기도 성남시
(주)한솔케미칼 반도체 전구체 전라북도 익산시
BNF 솔더 페이스트 경기도 김포시
백산철강 박막 소재 경기도 화성시
호진에이블 플럭스 소재 대전광역시 유성구
경동엠텍 솔더 페이스트 경기도 평택시
엔트리움(주) 도전성소재 경기도 시흥시 / 수원시
파워큐브세미 전력반도체 경기도 성남시
피코셈 3D Si Cap. 경기도 수원시
엘스페스(주) 수동 소자 대전광역시 유성구
(주)인트리 OLED 소자 서울특별시 마포구
중우엠텍(JWMT) 유리 기판 공정 경기도 안산시
아진전자 본딩·범핑 공정 경기도 수원시
주성엔지니어링(주) 반도체 장비 경기도 광주시
(주)제우스 세정·이송 장비 경기도 화성시
한국이브이그룹 본딩 장비 경기도 시흥시
제너셈 Die Sawing 인천광역시 연수구
한국알박 반도체 장비 경기도 평택시
KCTECH 세정·연마 장비 경기도 안성시
DISCO KOREA 반도체 장비 경기도 성남시
(주)비아트론 열처리 장비 경기도 수원시
DB하이텍 반도체 시스템 경기도 부천시
하나마이크론 OSAT 충청남도 아산시
네패스(주) OSAT 충청북도 괴산군
LG전자 반도체 시스템 경상북도 구미시 / 경상남도 창원시
JCET(스태츠칩팩 코리아) OSAT 인천광역시 중구
LB세미콘 OSAT 경기도 평택시
엠에스테크 테스트 장비 전라북도 임실군
KSP(주) 광 분석 부산광역시 강서구