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■ 첨단패키징 최신 기술과 산업 동향 공유
지난 6월 22일 한양대 서울캠퍼스 IT/BT관에서 열린 ‘2026 반도체 첨단패키징 기술 교육 세미나’에는 사업 참여 대학의 학부생과 대학원생, 관련 기업 실무자 등 90여 명이 참석했다.
세미나에서는 한양대학교 ERICA 신상훈 교수와 단국대학교 김민주 교수, 김창현 원세미콘 대표, 오정원 JWMT 이사가 강연자로 나서 차세대 패키징 기술의 최신 동향과 산업 현장의 적용 사례, 향후 활용 가능성을 소개했다.
참석자들은 반도체 미세화와 고집적화에 따라 중요성이 커지고 있는 첨단패키징 기술의 발전 방향을 살펴보고, 관련 소재·부품·장비와 공정 기술이 산업 현장에서 활용되는 사례를 공유했다.
▲ 지난 6월 24일 경기도 수원시에 위치한 한국나노기술원에서 열린 ‘반도체 첨단패키징 FAB 현장 탐방 프로그램’ 참석자들이 기념촬영을 하고 있다.
■ 한국나노기술원 FAB 현장 탐방
지난 6월 24일에는 경기도 수원시에 위치한 한국나노기술원(KANC)에서 ‘반도체 첨단패키징 FAB 현장 탐방 프로그램’이 진행됐다.
한양대학교 융합전자공학과 유호천 교수가 주관한 이번 탐방에는 한양대를 비롯한 사업 참여 대학의 석·박사과정 대학원생 약 20명이 참여했다. 학생들은 반도체와 나노소자의 제조 과정 및 연구시설 운영 구조를 직접 살펴보며 전공 수업에서 습득한 이론을 실제 공정 환경과 연계해 이해하는 시간을 가졌다.
참가자들은 리소그래피·패터닝 시설과 나노소자 일괄공정 시설을 비롯해 소자의 형태와 물성, 전기적 특성을 분석하는 특성평가 지원시설, 반도체 공정장비 개발시설 등을 견학했다.
이를 통해 반도체 전공정에서 형성된 소자가 후공정과 첨단패키징 단계로 이어지는 과정을 살펴보고, 패키징 기술과 공정 장비, 소재 및 신뢰성 평가가 반도체 성능과 생산 경쟁력에 미치는 중요성을 확인했다.
유호천 교수는 “이번 세미나와 현장 탐방은 학생들이 첨단패키징 분야의 최신 기술과 산업 동향을 이해하고, 연구와 산업 현장을 함께 경험할 수 있도록 마련한 자리”라며 “앞으로도 대학과 기업, 연구기관 간 협력을 바탕으로 전문지식과 실무 역량을 갖춘 인재를 양성해 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.
사업단은 석·박사과정 대학원생을 대상으로 장학금과 교육·연구 프로그램을 지원하고 있으며, 참여 기업 및 연구기관과 연계한 기술 세미나와 현장 탐방 등 실무 중심 프로그램을 지속해서 확대할 계획이다.
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출처 : 뉴스H(http://www.newshyu.com)
