세종대, ‘2025 반도체 첨단패키징 기술 교육 세미나’ 개최

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11월 12일 세종대학교 대양AI센터 컨퍼런스룸에서 열린 이번 세미나는 세종대 반도체시스템공학과 김덕기 교수가 단장을 맡고 있는 ‘반도체첨단패키징전문인력양성사업단’ 주관으로 마련됐다.

행사에는 세종대를 비롯해 서울과학기술대학교, 한양대학교, 홍익대학교 등 사업 참여 대학의 학부·대학원생과 관련 기업 실무자 등 약 80여 명이 참석해 높은 관심을 보였다.

이번 세미나는 패키징 전 분야를 아우르는 석·박사급 전문 인재를 양성하는 국가 지원 프로그램의 일환으로 기획됐다.

반도체첨단패키징전문인력양성사업은 설계, 소재, 부품, 장비, 공정, 신뢰성 등 패키징 산업 전반에 필요한 고급 인력을 체계적으로 육성해 국내 소부장 산업과 파운드리·OSAT(후공정) 분야의 글로벌 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다.

세미나는 사업단 소개에 이어 하나마이크론 임재성 그룹장의 ‘첨단패키징 기술 동향 및 당면 과제’ 강연으로 문을 열었다.

사업단장인 김덕기 세종대 교수는 ‘AI 반도체 기술 동향’을 발표하며 AI 시대의 패키징 중요성을 강조했다.

이어 DGIST 조태제 소장(前 삼성전자 부사장)이 ‘AI 시대의 첨단 패키징 기술’을 주제로 산업의 미래 방향을 제시하며 참석자들의 큰 호응을 얻었다.

김덕기 단장은 “이번 세미나는 교육과 산업을 실질적으로 연결해 학생들이 첨단패키징 기술 흐름을 정확히 이해하도록 돕기 위한 자리”라며 “대학과 기업 간 지속적인 협력을 기반으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 전문 인재를 길러내 대한민국 반도체 산업의 미래를 견인하겠다”고 말했다.

사업단은 앞으로도 기업 맞춤형 교육, 기술 세미나, 산업체 탐방 등 실무 기반 프로그램을 지속 확대하며 산업 수요 중심의 전문인력 양성 플랫폼을 강화해 나갈 계획이다.

권오경 기자

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