세종대학교 반도체 첨단 패키징 인력 양성 사업단

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SEJONG UNIVERSITY 반도체첨단패키징인력양성사업단

첨단 AI 반도체 개발을 위한 핵심 패키징 기술 인재를 양성하는

반도체 첨단 패키징 전문 인력 양성 사업단

첨단 패키징 인력양성센터 핵심 6대 전략

인력양성센터
웹사이트 구축·운영

대학–기업–학생 매칭 인력양성센터 웹기반 플랫폼 구축

참여대학–기업–학생 간 웹기반 매칭 시스템 구축

산학 프로젝트 및 계약정원제 데이터베이스화

산업체 수요기반
교과·비교과 과정 구성

직무 기반 공동 핵심역량 프레임워크 구축

산업체 수요기반 공동 핵심역량 모델 설계 및 교과·비교과 과정 반영

참여대학 간 교과·비교과 과정 연계 강화

개방형 단기
집중교육 운영

실무 중심 단기 집중교육, ‘패키징 Fishbowl’ 운영

방학기간 등을 이용한 컨소시엄 공동 커리큘럼으로 구성된 단기 집중교육 진행

4개 참여대학
교류 강화

대학공동 ‘SPA Degree’ 공동 인증 제도 운영

‘패키징 공정실습 대학 순환교육 프로그램’ 운영

‘패키징 기술 아이디어톤 및 경진대회’ 개최

수혜학생–기업간
미스매칭 최소화

기업–대학–학생이 서로 윈-윈할 수 있는 참여대학 및 기업 견소사업 구성

산학교육확대를 통한 계약정원제 활성화

국내외 산학연
교류 활성화 및 성과홍보

국내외 학회 참석 독려 및 주요 패키징 센터 견학/교류 추진

학회/전시회 및 패키징 연구센터를 통해 최신 첨단 패키징
기술 교류 활성화 및 실무 역량 강화

학회/전시회/월간지 등을 통한 성과 홍보

첨단 패키징 사업의 기대효과

현장 투입이 가능한 실무형 고급 전문 인재 양성으로
첨단 패키징 기술 주권 확보 및 대한민국 반도체 산업의 주도권 유지에 기여하고 있습니다.

01
기술적 측면
첨단 패키징 기술 경쟁력 확보
02
경제적 측면
재교육 비용 절감 및 생산성 제고
03
사회적 측면
중소 · 중견기업의 인력 해소 및 전문성 제고